(一)計畫內容:
鼓勵國內晶片及系統業者投入無人機領域,開發「無人機 AI 影像晶片模組」或「無人機低成本飛行控制板」,以提升技術能量、降低成本並擴大全球市場。並鼓勵晶片廠與無人機系統應用業者共同提案,若採外購晶片則須強調創新應用及系統驗證規劃。
(二)補助範疇:
無人機 AI 影像晶片模組
研發具備影像預處理、多感測器支援、視覺追蹤與避障等功能,達到或超越國際大廠標準。提供開發工具(SDK)、具備量產能力。
計畫期限以2年內完成原型驗證及無人機飛行測試。
無人機低成本飛行控制板
研發支援開源軟韌體、具備擴充介面、採用國產主控及微控制器晶片的飛控板,符合國際主流規格。
支援非紅供應鏈無線遙控器及接收模組,並通過安規與電磁相容檢驗。
完成量產驗證,並搭配至少一款無人機整機進行資安及試飛測試。